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封測廠提升技術…各有強項

本文共505字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

封測廠積極強化先進封裝技術能力,龍頭日月光投控(3711)已與晶圓廠合作中介層相關技術,具備CoWoS整套製程的完整解決方案。力成明年中也將具備高頻寬記憶體(HBM)先進封裝能力,有助布局AI等高階封裝應用;矽格集團也正加快腳步,力拚彎道超車。

日月光投控在高速運算(HPC)與AI領域布局多項封裝技術,可協助AI應用模仿人類五感應用,例如2.5D和3D IC、共同封裝光學元件(CPO)、雙面壓模(double side mold)、天線封裝(Antenna in Package)、嵌入式基板封裝(embeddeddie SESUB)等。

力成看好邏輯晶片先進封裝需求,力拚最快明年下半年提供CoWoS相關方案,當前先與晶圓廠結盟開發細線寬、細矽通孔(TSV)直徑的SI interposer(中介層),結合已有的先進封裝堆疊技術,提供客戶除了CoWoS的另外一種選擇。

矽格集團旗下台星科今年拿下兩家高速運算新客戶,由於客戶對高階封裝需求熱絡,矽格集團積極儲備產能,滿足AI需求,3奈米晶片也即將導入量產。據悉,台星科長期耕耘先進封裝,在3奈米晶片將導入量產後,因應未來AI需求,也開發大尺寸晶片封裝量產技術。

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