經濟日報 App
  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

活動即將結束!
快來簽好簽滿領好康!
寒舍艾美自助餐券、CITY CAFE 等著你!


限時活動最後倒數

不再通知

AI封測追單強勁 日月光投控、京元電、矽格等可望「賺飽飽」

提要

整體量能比原先估計高逾一成 日月光投控、京元電、矽格等可望「賺飽飽」

AI示意圖。 聯合報系資料照片
AI示意圖。 聯合報系資料照片

本文共930字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

超微(AMD)、輝達(NVIDIA)AI新晶片連發,帶動封測鏈跟著旺。業界人士透露,近期客戶端對AI相關封測追單意願強勁,整體量能比原本估計高逾一成,日月光投控(3711)、京元電、矽格等廠商可望「賺飽飽」。

據悉,超微將在本周推出全新「Instinct MI300」系列AI晶片,輝達接棒在明年亮相新一代「B100」繪圖晶片架構,兩大巨頭AI新品一波波,推升相關封測協力廠動能強勁。

AI熱潮帶旺封測鏈
AI熱潮帶旺封測鏈

超微積極搶占AI商機,MI300系列將是接下來的利器。超微先前已上調本季AI相關GPU營收預測到4億美元,並透露「已有多家超大規模客戶」採用MI300系列產品,看好明年AI相關營收將逾20億美元。超微並看好,MI300晶片將是公司最快達到銷售額10億美元的產品。

輝達規劃在2024年推出次世代Blackwell架構B100繪圖處理器,AI表現效能將是Hopper架構的「H200」GPU兩倍以上,算力大躍進。

業界分析,由於AI需要大量運算,在電晶體達極限後,先進封裝逐漸成為主流,藉此把晶片堆疊起來,並封裝在基板上,且根據排列的形式,分為2.5D與3D兩種,此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間,同時還能減少功耗與成本。

業界指出,超微、輝達擴大AI晶片下單量,台積電CoWoS先進封裝產能塞爆,推升相關封測供應鏈日月光投控、京元電、矽格等訂單量超乎預期,法人看好將讓三家業者明年營運吞下大補丸。

就日月光投控來看,旗下矽品具備生成式AI晶片所需的CoWoS先進封裝產能。日月光投控財務長董宏思先前曾指出,目前AI尚處於早期階段,占封測業務營收約1%至3%,隨著AI導入現有應用與更多新應用,先進封裝需求有望呈現爆炸性成長,推動產業進入下個超級成長周期。

京元電方面,自今年第2季起大幅擴充AI晶片測試產能,在CoWoS先進封裝產能開出所需的測試量湧進,法人估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可望提升至7%,明年再增加到10%左右。

矽格方面,總經理葉燦鍊認為,隨著AI手機問世,手機晶片因搭載處理AI運算的APU/NPU,測試時長較一般5G晶片翻倍,矽格已升級機台因應客戶未來需求,將挹注2024年營運。


延伸閱讀

封測廠提升技術…各有強項

AI熱潮持續湧現 先進封裝設備商明年營運火熱

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
企業生日快樂/新天地第三代接班 就位
下一篇
長榮航榮登去年載客王 台灣虎航稱霸廉航

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!