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台積傳獨吃高通新晶片訂單 3奈米量產順利 可望享領先者紅利

提要

三星產能擴張保守 大客戶延後啟動雙重代工模式

市場傳出,高通明年第四代驍龍8系列晶片將由台積電3奈米統包生產。 圖/聯合報系資料照片
市場傳出,高通明年第四代驍龍8系列晶片將由台積電3奈米統包生產。 圖/聯合報系資料照片

本文共842字

經濟日報 記者尹慧中、蘇嘉維/台北報導

市場傳出,高通明年第四代驍龍8系列晶片(Snapdragon 8 Gen 4)將由台積電(2330)3奈米統包生產,一改5月曾傳出的高通有意重啟三星與台積的雙重代工模式,相關訊息讓外界認為台積電3奈米量產放量順利,確定可持續享有領先者紅利。

對於該議題,昨(1)日截稿為止高通沒有對外說明,台積電則不評論客戶業務與市場傳聞。

傳高通明年新晶片續由台積統包生產
傳高通明年新晶片續由台積統包生產

三星晶圓代工近年積極搶單,原先5月市場傳出,高通2024年可望能重啟三星、台積電雙晶圓代工模式,將Snapdragon Gen 4分配給台積電、三星等兩大晶圓代工廠,但近期業界指出,三星3奈米製程產能擴張保守,可能將無法滿足高通所需晶圓投片數量,高通仍將維持台積電獨家代工模式,傳出決議將延續近年的台積電獨家代工模式,最快要到2025年才會重回台積電、三星等雙晶圓代工模式。

業界也提到,外傳蘋果包下台積電首批3奈米產能一年以衝刺新晶片生產,更多產能開出與非蘋客戶採用下,預期台積電3奈米營收貢獻有望放大。台積電先前統計,今年第3季來自3奈米製程出貨占比6%。

法人指出,台積電晶圓代工在囊括明年高通的Snapdragon Gen 4旗艦手機晶片大單後,屆時台積電3奈米製程產能維持在高利用率水位,月產能有望上看10萬片規模,明年台積電3奈米的營收占比上看10%。

據了解,台積電3奈米製程家族明年有更多產品線,除了當前量產的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等製程,讓3奈米家族成為繼7奈米家族後另一個重要生產節點。

2021年高通驍龍8 Gen 1由三星獨家生產,但後來有發熱、產能不順的問題,為生產穩定與規模考量,2022年高通驍龍8 Gen 1 Plus由台積電獨家操刀,甚至因台積電先進產能吃緊,高通排隊到2022年4月。但雙方從第一代加強版合作至後續第三代晶片,市面上一度出現三星旗艦系列手機內用台積電代工的高通晶片的特殊情況。但今年5月又傳出,高通策略評估,2024年重新啟動雙重供應商生產方式。

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