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智原拿下5個先進封裝訂單 搶攻 AI 龐大商機

智原總經理王國雍  智原/提供
智原總經理王國雍 智原/提供

本文共518字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

IC 設計服務廠智原(3035)喊出進軍先進封裝市場後,傳出已經手握人工智慧(AI)、高效運算(HPC)等5個大客戶開發案,預期最快有望在明年逐步進入量產階段。法人推估,智原明年先進封裝相關業績動能將可望逐步開花結果,全年營運將有望再衝新高。

在 AI、HPC 等商機不斷成長帶動下,讓 2.5D/3D 先進封裝市場不斷增加,且業界看好,未來先進封裝市場將可望逐年倍數成長,使半導體大廠都開始相繼搶進先進封裝產業。

先進封裝是什麼?

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  • 其中智原透過IC設計服務模式攻入先進封裝市場後,目前傳出成功拿下5個大客戶訂單,當前正與客戶進入開發案階段,預計案子將可望在明年逐步收尾,屆時客戶將有望轉進量產,替智原帶來量產權利金商機。

    智原今年營運主要受到消費性市場需求衰退影響,使今年前三季稅後淨利年減34.2%至12.70億元。

    不過,法人指出,智原由於在先進封裝客戶需求推動下,明年將可望同時坐擁委託設計(NRE)授權金及量產權利金挹注,占營收比重有機會逐步放大,成為助攻明年營運再衝新高的關鍵之一,加上消費性市場明年可望開始回溫,智原全年將有機會挑戰賺進超過一個股本。

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