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封測大廠日月光投控表示，半導體供應鏈逆全球化將成新常態，封測廠將隨著晶圓廠在歐美設先進封測廠，服務晶圓廠在當地生產的先進製程晶片，維持台灣封測市占規模與技術領先優勢。
展望半導體封裝測試產業趨勢，日月光投控在2022年報中指出，全球先進製程晶圓廠逐漸朝向歐美擴廠，小晶片（Chiplet）流程也逐漸朝向製造封測分工的一般封測流程。
談及美國產業現況，投控表示，小晶片所需的先進封測廠則是較缺乏的，在提高晶片產量時，若未能加強美國本土先進封裝能力，晶片將被迫送往亞洲封裝和測試，將延長現有半導體供應鏈及時間。
投控指出，未來半導體供應鏈逆全球化將成新常態，封測廠將逐漸單純用成本思考擴廠需求，朝向更重視供應鏈變化與客戶需求。
投控表示，當未來逆全球化已成趨勢，全球3大先進製程晶圓廠陸續至美國或歐洲設廠，全球、台灣及美國的晶圓和封測大廠相繼在歐美設立先進封測廠，服務晶圓廠在當地生產的先進製程晶片，與美國設計業客戶提前布局，維持台灣封測市占規模與技術領先優勢。
展望半導體景氣，投控表示，雖然大環境經濟動能趨緩，半導體產業景氣進入修正階段，不過預期供需調整過後，未來隨著新興科技應用滲透率提升，5G、物聯網IoT裝置日漸普及，整體網路架構中的核心運算，與邊緣裝置運算能力需求將成長。
投控指出，長期來看，車用、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、物聯網仍是成長性極高的應用，次世代運算主軸在透過物聯網裝置收集資訊，提供後端進行大規模模擬運算，高效能運算將成為未來市場矚目焦點。
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