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封測大廠日月光投控董事長張虔生表示，未來10年半導體將成為戰略性產品，集團持續在台灣布局高階封測供應鏈，以節能、綠能、儲能3大方針推動綠色轉型，未來視客戶和終端市場需求擴產，因應下一個景氣循環週期。
展望未來產業趨勢，張虔生在投控年報中指出，未來10年半導體產業除了面臨嚴厲的競爭與挑戰外，更會成為戰略性產品，各國政府勢必著重輔導與管制。
他建議，台灣先進科技面對未來發展將扮演關鍵角色，期待產官學界持續關注相關法令與配套，讓台灣半導體上下游的產業優勢可繼續發揮。
日月光投控說明，終端應用市場對先進製程需求增加，這也是台灣未來立足全球的重點，台灣半導體產業高度發展，具備群聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務，帶動半導體產業生態鏈發展。
在技術面，投控表示，先進製程持續微縮來提高晶片效能，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片（Chiplet）模式整合3D晶片整合技術，延續甚至超越摩爾定律。
展望未來集團布局綠能，張虔生指出，積極從節能和能源轉型雙管齊下，布局智慧工廠、智能電網等多項綠色技術創新專案，以節能、綠能、儲能3大方針推動綠色轉型。
他重申，日月光投控已通過科學基礎減量目標倡議組織（SBTi）認可，設定2030年絕對減量目標，分階段履行2050年淨零排放承諾。
日月光投控說明，跨產業運用人工智慧物聯網（AIoT）與數據賦能技術，是2050年淨零排放目標實現關鍵，也是半導體產業下一波成長動力所在。
展望未來技術發展，投控指出，電傳輸已面臨瓶頸，正積極研發將光電整合進入封裝技術中，預期未來能提升3倍效能，讓產品達到3至5倍的節能效果，透過先進封測技術，促進創新節能，以達綠色創新來因應淨零挑戰。
在產能布局，張虔生指出，日月光投控持續在台灣布局高階封測供應鏈，也在中國、韓國、馬來西亞、新加坡、日本等地，多元化布局產能，未來視客戶和終端市場需求規劃擴產。
至於電子代工服務（EMS）供應鏈，張虔生表示，集團除了台灣和中國外，也擴張到越南、墨西哥和歐洲等地，持續規劃擴充廠房建築、基礎設施和智慧生產設備，提早因應下一個景氣循環週期。
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