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台積電高階封裝需求大 著手擴產

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經濟日報 記者尹慧中/新竹報導

台積電(2330)(2330)董事長劉德音昨(6)日在股東會期間與會後受訪時提到,AI促使台積電先進封裝產能供不應求,客戶希望能快速提升產能,台積電為此已釋出部分高階封測訂單給專業封測代工廠,公司內部也將著手擴產。

劉德音說,台積電自有先進封裝產能去年迄今幾乎翻倍增長,今年到明年若又要翻倍,「確實是挑戰」。為應對明年先進封裝的CoWoS產能擴產,甚至把一些InFO產能挪到南科去,台積電希望能在龍潭擴張CoWoS產能,很多計畫都會積極推動,希望應對客戶即時需求。

劉德音並證實,因應高階封裝產能供不應求,台積電確實有部分CoWoS產能訂單釋出給專業封測代工廠。

台積電總裁魏哲家說,台積電正在擴充先進封裝產能,時程愈快愈好。

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