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ChatGPT引動的生成式AI熱度大增，今年以來，由輝達推動的台積電（2330）先進封裝CoWoS需求持續增加。外資野村證券估計，輝達今年對CoWoS的需求已從今年初預估的3萬片晶圓大幅成長50%、達4.5萬片。
野村最新報告指出，雖然先進製程成本增加減緩升級速度，但由於先進封裝（AP）的重要性上升，市場正在兩者之間尋求平衡。CoWoS技術原本用於高速運算等利基市場，主要客戶為輝達、Google、超微及亞馬遜，成本較高，每片晶圓約4,000至6,000美元，遠高於台積電另一封裝技術整合扇出型封裝（InFO）的600美元。
野村認為，今年第1季以來，市場對AI伺服器的需求不斷增長，加上輝達的強勁財報超出預期，造成台積電的CoWoS封裝成為熱門話題，因為大多數領先的AI伺服器晶片主要使用台積電的CoWoS封裝技術。
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