本文共477字
中華精測今天公布5月合併營收新台幣2.38億元、月增0.6%、年減42.4%，累計前5個月合併營收11.5億元、年減28.1%。中華精測表示，各界關注已久的車用晶片測試介面產品開始貢獻業績。
中華精測指出，今年5月份智慧型手機晶片供應鏈持續調整庫存，公司探針卡受到影響、單月營收比重下降至1成以下，不過，5G智慧型手機次世代機種的晶片測試訂單挹注，包括Gerber （純測試載板製作 ）及應用處理器晶片（AP ）測試介面接單暢旺，成為5月份營收最大來源；另車用晶片測試介面產品也開始貢獻業績。
展望後市，中華精測表示，今年第2季公司相關測試介面產品隨著客戶次世代產品問市，陸續通過驗證，但受到產業鏈調整庫存影響，新案件的量產訂單反映終端消費市況，導致今年的營運復甦狀況較預期緩慢。
迎接未來商機，中華精測指出，將在 6月美國SWTest 2023大展上發表全新微間距Pitch 0.3mm、超高縱橫比75測試介面板技術、最新可量測PAM4高速112Gbps訊號MEMS探針卡、以及自製高速CoaxialSocket，因應客戶各類型次世代晶片高階測試需求。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言