美補助晶片要看營業祕密 陸行之：若資料外流肯定不利

美國商務部公布「晶片法案」補助細節，新增必須提出多項有關營業祕密的資訊，資深半導體產業評論家陸行之今（29）日在臉書發文表示，從美國商務部立場來看，要補助當然要有防弊機制，不過，他認為，「這份資料如果流到某個競爭者，肯定不利」。

申請前需向美提供營業秘密資訊

美國商務部公布「晶片法案」補助細節，業者投資先進製程，最快3月31日開放申請，若投資成熟製程，則在6月26日開放申請，但有意申請補助的廠商，繼先前美方要求必須分享「超額利潤」並分擔當地建廠工人與員工托兒費用之外，新增必須提出新設廠區營收、獲利詳細預測，及月產能、產品單價等營業祕密資訊。

美國晶片法案將提供530億美元資金，協助美國恢復在半導體領域的製造實力。一般預料，英特爾、台積電（2330）（2330）和三星都會申請先進製程建廠補助。

台積電已在美國亞利桑那州設立新廠，第一階段將於在2024年量產4奈米，符合美方補助條件，隨著商務部揭露晶片法案申請補助細節，意味台積電最快也可在31日送件，但後續須面臨美國新廠多項營業祕密外流的風險；台積電對此並無評論。

提供資料項目不難 就怕外流到競爭者手上

陸行之表示，從美國商務部的立場，既然要補助，當然要有防弊機制，免得某些公司獅子大開口，要了一堆錢，以後再大賺發給管理層及股東；陸行之也在臉書分享五點看法，他在第一點就點出，對半導體廠商來說，要求提供的資料項目不難，但若是資料外流到競爭者手上，「肯定不利」，同時，所謂的「顯著超出預期？及分潤比例？」則要持續觀察。

陸行之強調，要預測半導體營收及獲利，應該會提供數年的季度或年度產能變化，平均單價，產品類別，製程種類，資本開支／折舊費用，非固定成本人工費用，研發／銷售／管理費用，利息費用等族繁不及備載的項目，對任何半導體廠而言應該不難，但這份資料如果流到某個競爭者，肯定不利。

陸行之表示，成本高報，補助應該拿的多，但以後成本低於預期，價格高於預期，賺的多，就會被要求分享利潤；成本低報（可能性不高），補助拿的少，那幹嘛去美國投資，如果補助不高但執意要去，那肯定有其他原因。但整體而言，這個要求還算合理。

至於「何謂顯著超出預期？及分潤比例？」，陸行之說，「這個要持續觀察」；另外，如果Intel算出來的5年總成本為300億美元比台積電的200億美元高50%，營收都是400億美元，獲利比台積電低了一半，是不是補助就多拿100億美元，如果兩方都預測準確，沒有顯著超出預期營收及獲利，不用分潤，感覺這對有成本競爭力的公司很不公平。台積電當然不是白癡，條件不公平，以後擴產就拖一拖，5年投資變10年。

陸行之指出，最後就是補助條件？無條件送現金補助，還是商務部變成股東？（這個要求就很差，沒有拿補助的意義）。

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