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蘋果PCB鏈今年營運可望先蹲後跳，法人看好，軟板大廠台郡將於2月9日舉行法說會打頭陣，屆時成為市場風向球，相關硬板供應商華通（2313）（2313）、欣興、燿華等皆正面看今年下半年成長力道將大於上半年。
設備商也看好今年台廠PCB智慧製造升級趨勢，志聖、迅得等今年營運在多元動能下皆持續拚成長。
台郡2月9日將召開法說會，該公司去年營收達400.7億元，年成長12.7%，創下歷史新高，其中去年第4季營收逾111億元，受到大陸疫情先前嚴格清零導致供應鏈不順影響，季減與年減各約逾8%，不過法人看好，台郡今年首季有訂單遞延效應，且下半年成長力道將大於上半年。
華通、欣興、燿華先前指出，目標今年營運維持成長。相關廠商去年第4季皆受到大陸供應鏈不順干擾，不過業界認為，隨供應鏈情況改善，今年營運有望逐步加溫，對下半年成長樂觀看待。
依據台灣電路板協會預測數據，去年台廠兩岸PCB產值估創下新高，業界認為，相關產值成長估計來自PCB龍頭臻鼎、HDI龍頭華通、載板龍頭欣興及軟板大廠台郡等，在大環境考驗下仍同步成長，逆勢貢獻整體台廠產值衝新高，應用面而言，高階消費產品需求處於相對高檔，加上蘋果新機帶動PCB載板產值成長。
PCB載板設備商對今年也都持正面看法。迅得終端客戶橫跨多家蘋果PCB載板乃至半導體主力供應商；迅得預期，來自半導體與載板需求強，在整體市場需求成長下，第1季目標優於去年同期，挑戰歷年同期新高。
PCB製程設備商志聖昨日舉辦家庭日，董事長梁茂生、副董事長梁茂忠等出席，總座梁又文也在活動中期許，公司今年續拚成長目標。
梁又文指出，今年維持產品組合優化策略，表現不會比2021年差，介於2021～2022年間，隨大陸解封，人員、供應鏈動起來，後續需求不看淡，今年努力挑戰優於去年表現。
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