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經濟日報 記者盧宏奇／台北即時報導
景碩（3189）受益漲價效益逐步顯現及產品組合優化，第3季營運可望優於預期，加上輝達Vera CPU市占率提高且規格提升，及光模塊帶動BT需求成長，法人調高獲利預估值及目標價。
投顧法人分析，景碩隨載板價格調漲、ABF載板稼動率提升達85%至90%，預估第3季營收可望季增15%，毛利率持續提升至28%，第4季輝達Vera Rubin產品將開始出貨，帶動營收季增10%，獲利同步水漲船高。
在長期展望方面，景碩2027 年中高階ABF載板幾乎全被包滿，客戶能見度已達2028、2029年，法人預期，2027、2028年每年營收至少成長30%以上，毛利率逐年改善5%。
景碩並啟動擴產以因應客戶需求，法人預估2027年擴充月產能1,000萬顆至5,000萬顆，2028年續擴至6,500萬顆，2029年進一步擴至8,000萬顆。
法人指出，景碩2027年Vera CPU市占率將由Grace的 50%提升為80%至100%，成為最大供應商，Rubin GPU市占率預估小幅提升為15%至20%，Vera Rubin預估2026年第4季開始小量出貨，並帶動2027年強勁成長。
此外，景碩後續與超微的AI CPU合作後續、ASIC開始放量出貨，均可望添增未來幾年成長動能。
BT載板展望同步正向，目前記憶體為最大應用及驅動力，占BT比重超過 50%，需求能見度至明年，光模塊亦為BT載板今年即明、後年最重要成長動能之一。
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