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近來亞洲區各項科技大展接連登場，高盛率團積極參訪，並得出「光通訊產業十大要點」結論。台廠中，高盛看好受惠規格升級趨勢的全新（2455）、上詮，均建議「買進」，目標價分別上看793元及833元。
高盛自8月底至9月上旬，接連參加亞洲領袖高峰會議、Semicon Taiwan、及中國國際光電博覽會等，重點參訪包括光模組、光子IC測試與耦合設備、NPO／CPO用光纖陣列單元（FAU）及光學晶片／CW雷射等相關企業。
高盛總結「光通訊產業十大要點」，包括光模組需求展望正面、光模組競爭格局健康、雷射供貨放量、CPO商業化時程、AI資本支出可持續性、光子IC規模化成長、CPO最早受惠者、早期KGD縮短測試時間、自動化耦合需求、FAU與雷射規格升級等。
在光模組需求展望方面，高盛大中華科技產業研究部門主管張博凱指出，受益於AI伺服器機櫃量產、光模組採用範圍擴大及規格升級，相關參訪企業對光模組需求展望普遍抱持正面態度。
張博凱預估全球800G與1.6T需求達1.3億至2億顆；中國大陸市場需求年增中雙位數，總量達5,000萬顆以上；2027、2028年800G及以上的光模組需求則分別上調39%、36%至1.44億顆及1.71億顆，且不排除未來還有上修空間。
在光模組競爭格局方面，張博凱預期2027年800G光模組價格降幅將控制在10%以內，1.6T價格可以維持在700美元以上；雷射供貨進度方面，全新光電的MOCVD設備將在2027年第2季前，由62台擴增至69台。
至於FAU與雷射規格升級，上詮的FAU規格從3.2T用的40通道升級至6.4T用的80通道；全新光電用於CW雷射的磷化銦（InP）磊晶片規格正從70mW／100mW升級至100mW以上及300mW／400mW。
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