本文共632字
經濟日報 記者周克威／台北即時報導
功率半導體傳出漲價謦，法人機構表示，從去年第4季開始，各家功率半導體廠商開始發出漲價函，英飛凌首先發難，今年上半年包含STM、ON等一線大廠接續開始發出漲價函，陸系廠商也在4月陸續發出數次漲價函，已反映封裝及晶圓成本。
法人機構表示，從富昌電子7月發出的功率元件交期報告可以觀察到，功率元件的交期多數已經達到上限的52周，主要還是因為部分產品以6、8吋晶圓製造，近年來產能減少，加上安世及揚傑的國際事件造成的替代需求缺口仍未被滿足，因此，交期及價格持續提升。
另外，在需求方面，根據國際大廠安森美法說會中提及，將AIDC（AI DATA CENTER）的POWER相關IC的市場值從先前的120億美元上修至500億美元，另外也將單機櫃內的POWER相關IC產值從現在15,000美元（120KW）上修至2030年11,5000美元（600KW-1MW）。
而提升主要係因第三代半導體在VR系列大幅提升，包含SIC跟GAN等，但因為供電路徑複雜化，因此，SI BASE產品（二極體及MOSFET）用量在VR世代也有倍數的提升。
在台廠相關廠商的狀況，目前主要以有產能且切入AI相關需求廠商受惠較深，係因客戶首先要解決是缺料的狀況，較願意接受漲價，目前看好強茂（2481）今年每股獲利（EPS）將來到5.2元，主要基於功率半導體產業正向發展，加上強茂在第2季確實開出毛利率提升的財報，優於同業狀況，在AI 推升功率元件需求下，將有更多品項於明年開始出貨，貢獻高度成長具延續性。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言