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就市論勢/玻纖布、IC 載板 可留意

本文共569字

經濟日報 洪敏洋(凱基台灣精五門基金經理人)

盤勢分析

台股7月劇烈修正之後,8月以來承接力道明確,反映7月賣壓來自評價與槓桿調整,非基本面轉弱。

與此同時,總經數據續為多頭提供底氣。財政部公布7月出口金額753億美元,年增32.9%,為歷年單月第三高,連續33個月正成長,其中,電子零組件單月出口改寫歷史新高;前七月出口4,919.5億美元,年增44.7%,全年出口金額有望提前刷新紀錄。國內景氣燈號連續七個月維持代表熱絡的紅燈,領先指標亦持續走揚。

產業部分,新一代GPU運算平台因設計修改,量產時程較原先規劃遞延,對系統組裝端貢獻時點仍需持續留意。而被動元件業者調價逐步反映在財報,國際大廠訂單出貨比(B/B值)展望趨向樂觀。PCB則因高速傳輸的損耗要求,帶動銅箔基板、高階銅箔與玻纖布需求。IC載板在供應鏈中具重要地位,高階品交期較年初大幅拉長、市場價格亦呈現調整趨勢。

整體來看,未來供需狀況及AI伺服器等終端應用發展,仍需持續觀察。部分具技術優勢或產品差異化的零組件廠商,其產品價值與議價能力對營運表現的影響亦受到市場重視。

投資建議

市場焦點自題材回到實際營運數據,具備調價轉嫁能力與長期合約保護者,可望在毛利率看到實質改善。加權指數雖已收復先前部分跌幅,惟外資期貨未平倉部位及借券賣出餘額等籌碼指標需持續觀察。操作上不宜以指數位置決定加減碼,而應回歸企業營運、獲利表現及市場變化。

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