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就市論勢/先進封裝、高階 PCB 聚光

本文共740字

經濟日報 張書廷(主動中信台灣收益ETF經理人)

盤勢分析

經過融資籌碼大幅清洗,台股昨(21)日上演報復性反彈,大漲1,783點並創下歷史最大單日收盤漲點。不過外資仍賣超,投信與自營商買超,顯示本次反彈主要由內資承接及空頭回補推動。

進入7月以來,台股由高檔震盪轉為急跌修正,市場主要受到多項國際利空因素交互影響。包括美伊衝突再度升溫,使國際資金風險偏好下降。加上中國大陸Kimi模型展現較高推論效率與較低成本優勢,造成AI供應鏈與高評價科技股出現修正壓力。

台積電(2330)法說會成為市場另一項重要轉折點。整體券商共識維持正向,不論評等、目標價或獲利預估,大多認為AI、高效能運算(HPC)及先進製程需求將持續推升未來營運成長。然而市場短線更關注的是海外新廠量產、先進製程持續擴產及匯率變動對毛利率的影響。因此即使券商普遍維持樂觀看法,市場仍選擇先行調節權值股部位,也成半導體及AI族群回檔重要原因。

籌碼面是本波下跌最關鍵因素。外資持續大幅調節台股部位,2日至20日累計賣超約6,478億元;其中17日單日賣超高達1,883億元,成為加權指數重挫主因。投信持續維持買超,顯示內資對台灣科技產業中長期前景仍具信心。

投資建議

台股經歷外資大幅調節、AI族群評價修正及地緣政治風險干擾後,預期將進入震盪築底與反彈並行格局。

值得注意的是,未來兩周將進入美國大型科技與AI指標企業財報公布高峰期,包含雲端服務、AI晶片及大型語言模型相關業者的業績與資本支出展望,將成為市場重新評價AI產業成長性的關鍵依據。

操作上建議採取靜待反彈,逢低布局,聚焦AI伺服器、先進製程、先進封裝、高階PCB、高速傳輸及具獲利成長支撐之電子族群,避免追價短線急漲標的;同時持續觀察外資動向,若後續配合美股財報利多而轉為回補,則台股有機會延續反彈並重新挑戰前波高點。

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