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經濟日報 聯邦投信台股研究團隊
盤勢分析
受惠AI需求持續擴張，出口及上市櫃公司營收維持高檔成長，半導體、PCB、高速傳輸、散熱、光通訊及電源管理等供應鏈接單能見度持續提升。隨GB300平台將於下半年陸續出貨，並開始為下一世代Vera Rubin平台預作準備，市場資金已逐步由單一權值股擴散至AI基礎建設相關族群。
近期記憶體類股雖出現明顯修正，主要反映市場對短期評價的調整，而非AI對HBM需求轉弱。反而有部分基本面持續改善的公司已逐漸浮現中長期投資價值。
展望後市，台股雖已位處相對高檔，短線不排除出現震盪，但從企業獲利、AI資本支出及出口動能來看，景氣循環仍處於擴張階段。在大型雲端服務商尚未調降資本支出之前，台灣半導體供應鏈仍將是全球資金配置的重要核心。
投資建議
近期市場波動主要來自評價修正及市場情緒變化，而非AI基本面出現改變。隨第2季財報持續公布，市場焦點將重新回到企業獲利與未來展望，只要大型科技公司資本支出維持成長，AI產業鏈仍具備長線投資價值。建議投資人採取逢回布局策略，優先布局具有技術門檻、訂單能見度高及受惠AI長期趨勢的核心供應鏈。
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