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經濟日報 記者秦鈺翔／台北報導
半導體指標廠衝刺光通訊布局，以色列晶圓大廠高塔（Tower）將擴建12吋矽光晶圓產能，聯電首批量產12吋矽光晶圓開始交貨，助攻未來矽光晶片單位成本逐步降低，伴隨產量大幅提升，有助減緩供應短缺問題，並提升光通訊在數據中心的滲透率。
法人看好，高塔、聯電矽光晶圓布局傳捷報，有助加速近封裝光學（NPO）發展，光通訊主被動元件廠商同步受惠，上詮（3363）、波若威、合聖、聯亞、華星光、眾達-KY等相關零組件供應鏈有望迎來爆發性成長。
高塔半導體規劃，將在日本擴充12吋矽光晶圓及矽鍺產能，投資規模達30億美元（逾新台幣960億元），第一階段是將原有新井工廠改造為12吋矽光晶圓及先進光學封裝基地，並支援魚津Fab 7，預計2027年第4季度具備全面投產條件，未來規劃將於Fab 7附近再建設新工廠，將產能進行倍數擴充。
聯電也與PIC設計大廠SILITH Technology共同宣布，首批量產12吋矽光晶圓開始交貨。
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