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經濟日報 記者任君翔／台北報導
AI晶片需求強勁，帶動電子化學品市況熱，台塑集團高值化布局邁入新階段。業內人士表示，台塑集團旗下電子級氫氟酸（HF）大廠台塑大金已符合上市條件，並傳出公司也有意推動IPO，仍待日方合作夥伴同意後啟動相關程序。
若後續順利完成上市，台塑大金可望成為台塑集團第十家上市公司，不僅擴大資本市場版圖，也是集團從傳統石化業跨向AI半導體材料領域的重要里程碑。對此，台塑表示，內部確有此建議，但後續仍須依相關規定辦理。
業內指出，台塑（1301）具化工技術基礎及原料供應能力，加上水電等基礎設施優勢，在供應鏈在地化的浪潮下，外資與台塑的合作意願普遍都很高。
台塑表示，正積極尋求以國際合作模式，擴大半導體化學品生產量能，目前像是光阻稀釋劑、電子級氨水、電子級硫酸等，陸續與國際夥伴洽談合作中。
台塑集團目前旗下上市櫃公司涵蓋石化、塑膠、纖維、電子材料及醫療等多元領域，包括台塑、南亞、台化、台塑化四大核心公司，以及南亞科、福懋、福懋科、台勝科、南電等，形成完整的產業鏈布局。
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