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從手機到 AI!mSAP 製程切入高速光模組 PCB 三大法人搶買臻鼎

台股示意圖。 聯合報系資料照
台股示意圖。 聯合報系資料照

本文共891字

經濟日報 記者馬琬淳/台北即時報導

AI重點

  • 臻鼎受AI與光模組題材激勵,股價13日強勢漲停至646元。
  • 外資大買臻鼎2.1萬張,三大法人同步買超推升籌碼面。
  • 臻鼎上修全年資本支出至800億元,聚焦AI伺服器與光模組。

台股13日開高走低,終場收在45,380.52點,上漲25.91點,漲幅0.06%。今日成交量前十名以ETF為主,成交值前十名中,漲勢最強的為臻鼎-KY(4958),股價13日強勢漲停,收646元。籌碼方面,三大法人同步買超,其中外資大舉買超臻鼎2.1萬張。

今日成交量前十名為友達(2409)、群創(3481)、群益臺灣加權正2(00685L)、元大台灣50正2(00631L)、主動統一台股增長(00981A)、主動統一升級50(00403A)、華邦電(2344)、群益ESG投等債20+(00937B)、友訊(2332)、主動復華未來50(00991A)

成交值部分,前十名分別為台積電(2330)、國巨*(2327)、南亞科(2408)、臻鼎、南電(8046)、欣興(3037)、華邦電、群創、聯發科(2454)、日月光投控(3711)。除了台積電上漲,載板股也都收紅,其中臻鼎走勢強勁,漲停亮燈。

臻鼎6月營收170.33億元,年增32.8%,創歷年同期新高,累計上半年營收891.59億元、年增13.9%。臻鼎明日發放現金股利3.45元。

臻鼎董事長沈慶芳先前表示,AI仍在建置基礎設施的階段,真正的成長動能才要開始,並包括光模組、5G到6G,以及未來Edge AI等應用端市場,將來需求量會更大。沈慶芳說,AI晶片用的ABF載板尺寸愈來愈大,製造難度也愈高,因此供給仍相當吃緊,如上載板新建廠房需一段時間才能完成,預期ABF載板缺貨問題,二、三年內不易舒緩。

美系外資也預期,本波AI浪潮將持續擴大載板市場缺口,且缺口幅度將逐年增加,至2028年缺口率可能達42%,意味著供不應求的情況恐將延續至2028年。

此外,臻鼎也投入光模塊業務,法人分析,光模塊規格由400G升級至800G、1.6T世代,內部電氣通道面臨更嚴格的訊號完整性與低插入損耗要求,因此源自高階智慧手機SLP主板的mSAP製程開始導入高速光模組用PCB。

法人指出,臻鼎目前有七座mSAP廠房,且將全年資本支出由原先500億元上修至800億元,其中65%至70%投資於伺服器AI及光模塊業務,未來可望提升市占率。

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