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就市論勢/先進封裝、ABF 載板 吸睛

本文共489字

經濟日報 統一投信投資研究團隊

盤勢分析

雖然近期地緣政治不確定性持續存在,加上美國就業數據優於預期,壓縮聯準會(Fed)降息空間,使市場對貨幣政策預期有所調整,近期全球科技股也因評價面修正出現波動,但企業獲利成長仍是支撐股市重要力量。

台灣受惠AI供應鏈優勢及出口動能支撐,經濟表現具韌性,電子產業仍為主要成長動能。後續可持續觀察全球雲端服務業者(CSP)資本支出及AI相關需求發展,若大型科技業者持續推進AI基礎建設投資,有助帶動供應鏈接單及獲利表現。

從產業面看,AI應用持續擴展,帶動算力需求攀升,下半年新世代晶片陸續進入拉貨周期後,將推升ABF載板、CCL/PCB、MLCC、散熱及電源等關鍵零組件需求。

值得注意的是,部分產品價格上漲已由成本推動轉為需求推動,反映產能利用率提升及供需結構改善,亦有助相關企業獲利持續增溫。整體而言,在AI投資趨勢延續及企業獲利成長支撐下,台股中長期基本面仍維持穩健。

投資建議

AI仍為市場關注重要產業方向,建議投資人留意市場波動及產業發展趨勢,透過分批布局方式參與市場。可關注受惠AI發展及規格升級的相關供應鏈,包括先進封裝、ABF載板、CCL/PCB、散熱及光通訊等族群。

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