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經濟日報 記者崔馨方／即時報導
聯電（2303）11日盤中由黑翻紅，早盤最高達125.5元、一度漲逾半根漲停板，成交量破23.6萬張，交易熱絡。法人表示，聯電第2季成熟製程需求回溫，網通、ISP、MCU及PMIC等應用同步復甦，帶動8吋、12吋稼動率提升，整體產能利用率法人上修至85%。
根據法人分析，聯電2026年第2季營運改善，並非由單一應用帶動，而是成熟製程需求自過去低迷的庫存循環，逐步轉向多點復甦。通訊領域方面，網通、顯示驅動IC、影像訊號處理器（ISP）及部分FPGA需求同步回升，帶動12吋22／28nm產能利用率優於公司平均水準。
消費與工業相關需求，則由MCU、LCD控制器及PMIC等應用支撐，推升8吋稼動率逐季改善。在需求回溫帶動下，聯電整體產能利用率法人預估由原先83%，上修至85%。
值得注意的是，成熟製程需求加速復甦，聯電稼動率維持高檔。法人指出，聯電目前處於營運自谷底回升、與折舊壓力攀升的拉鋸階段，短期受惠於成熟製程需求改善，包括22nm、Wi-Fi、數位電視機上盒、MCU、LCD控制器及電源管理IC等應用補貨動能升溫，帶動8吋與12吋產能利用率同步回升。
中長期來看，聯電正將成長重心由傳統成熟製程，延伸至特殊製程與異質整合平台，布局涵蓋嵌入式高壓、BCD、RF-SOI、eNVM、12nm、bridge die、DTC、interposer及矽光子解決方案，並透過PDK 1.0支援切入PIC、OIO、OCS與CPO等應用，預計2027年開始逐步發酵。此外，隨同業逐步退出8吋成熟製程市場，聯電可望憑藉既有產能規模、特殊製程能力與穩固客戶基礎，進一步提升市占率。
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