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就市論勢/記憶體、載板 需求升溫

本文共467字

經濟日報 周敬烈(安聯台灣科技基金經理人)

盤勢分析

科技股漲勢持續,美股攻高,帶動台股昨(15)日開高震盪,早盤一度漲逾650點至42,408點創新高紀錄,後盤中指數下殺翻黑跌逾700點,最低達41,016點,終場跌579點收41,172點,失守5、10日線。

美股主要指數續創高檔、台股在電子權值股帶動下上攻,全球股市延續AI科技帶動的多頭格局。不過市場也進入高檔震盪與結構分化的輪動階段,同步消化之前累積漲幅。

展望後市,市場情緒看好中東局勢最壞情況已過,投資人焦點再度聚焦基本面,從企業獲利與產業基本面觀察,整體趨勢仍偏正向。從觀察四大CSP業者財報來看,AI相關應用需求強勁,算力持續供不應求。

此外,記憶體等原物料採購成本居高不下,今年度資本支出出現上調,甚至初步判斷2027年資本支出將再顯著增加,顯示企業導入AI代理趨勢成型,算力消耗成指數級增長,成為CSP業者高額AI投資首款變現應用。

投資建議

在投資主軸上,台灣晶圓代工龍頭為技術和產能關鍵核心,其先進製程晶圓需求預估持續上升。記憶體和載板需求也在增加。預期現階段在基本面展望與資金面支撐下,有望持續支撐台股偏多格局。

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