群益證×貝萊德論壇 剖析美股半導體贏家攻略

隨著台積電（2330）在法說會中釋出強勁的營運展望，全球AI供應鏈的競爭焦點已由單純的晶片代工，延伸至先進封裝產能、高頻寬通訊及系統硬體基礎設施的實力布局。為協助投資人精準捕捉龍頭法說背後的結構性機會，群益金鼎證券（6005）與貝萊德投信於5月15日共同舉辦「美股半導體贏家攻略論壇」。這次論壇聚焦台積電引領的算力擴張浪潮，解析美股供應鏈的資本支出紅利與板塊輪動策略。

這次論壇中，針對台積電最新法說所傳遞的核心信號，群益投顧資深研究員黃鵬睿指出，台積電法說會明確點出兩大趨勢：7奈米以下先進製程占比具絕對優勢且加速推進，2奈米預計在2025年第4季量產；同時，高效能運算（HPC）已成為主導營收成長的核心引擎。

管理層特別強調，AI應用正從「查詢模式」轉向「代理型AI（指令與行動模式）」，導致詞元（tokens）消耗量大幅躍升，進一步推升對運算能力的需求。因應此轉變，先進封裝技術與大尺寸晶片發展成為關鍵，目前預計產能吃緊的狀況將持續到2027年。

這種由運算模式轉型驅動的增長動能，使得半導體產業的利潤與市占率，將更加集中於掌握關鍵技術的領導企業。針對實質受惠的美股指標廠，應優先關注在研發初期即能與客戶達成「規格綁定」（Design-in）的龍頭。

操作策略上，貝萊德iShares業務執行副總經理莊筑豐指出，科技股已進入「實質獲利能力」驅動階段。近期美股財報數據印證，巨頭的AI資本支出正穩定轉換為實質營收表現。美國大廠資本支出開始創造回報，推升資訊科技業未來12個月每股稅後盈餘（EPS）的預估年增率達27.5%，領先各產業；以本益成長比（PEG）評估，強勁獲利正持續下修產業估值，價值面已經回到與整體美股相當的水準，長線投資吸引力浮現。

針對次產業布局，莊筑豐透過貝萊德AI堆疊框架理論分析，AI影響力正橫向擴散。多晶片運算需求帶動基礎設施復甦，高頻寬記憶體、光學收發器、網通設備與封測成為關鍵投資焦點。同時，AI正在把價值向應用端推進，軟體即服務（SaaS）的傳統優勢被重寫，進入洗牌期，無論是既有領導者或新創，唯有積極擁抱AI升級的軟體企業，方能安然度過產業低谷，成為最終贏家。

黃鵬睿表示，台積電法說揭示AI應用正由雲端走向邊緣運算，驅動新一波硬體升級。具備專利壁壘、能提供系統級散熱與傳輸最佳化方案的供應商，將憑藉實質的財務表現主導下一階段美股半導體商機。