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盤勢分析
近期美國與台灣陸續公布的核心數據,均透露經濟動能雖然強勁,但成本端壓力正悄然回升,導致市場對美國聯準會(Fed)貨幣政策轉向的預期變得更糾結。
台灣3月製造業PMI(採購經理人指數)從2月的58.5回落至55.4,即便數據顯示擴張速度有所放緩,但細看結構,半導體與AI相關技術新訂單依舊強勁。
不過,受中東衝突影響,供應鏈交貨時間惡化至2022年以來最慢,且投入成本增速為近四年次高,反映供應鏈瓶頸與成本推升型通膨(Cost-pushinflation)可能成為台股企業營運的短期干擾因子。
長期而言,各國持續投入AI基礎設施建置,半導體先進製程、AI伺服器及相關零組件供應鏈,仍將是台灣接單的關鍵支柱,台灣經濟中長期仍充滿強勁的韌性與擴張潛力。
投資建議
面對「通膨風險」與「強勁AI需求」交織的環境,建議聚焦先進製程與具備成本轉嫁能力的產業及業者。
隨著雲端服務供應商(CSP)為優化成本並強化差異化,自研ASIC晶片比重將繼續大幅提升,具備高度技術壁壘的ASIC服務與IP業者不僅受惠於CSP資本支出擴張,且由於專案開發周期長,對短期經濟波動敏感度較低,是理想的防禦型成長股。
此外,在通膨上升隱憂背景下,應避開毛利受壓縮的低階組裝業者,轉向具備議價權的先進製程及關鍵零組件廠商。優先選擇營收占比中,「AI比重>50%」且「營益率持續擴張」的企業,以應對通膨帶來的獲利侵蝕。
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