供應鏈「短板之戰」成關鍵 AI估值修正後回歸獲利驗證

台股近年受惠AI資本支出、股東權益報酬率（ROE）在亞股居前，惟產業集中度高、估值較亞太同儕，波動亦增，在美股對2026年每股稅後盈餘（EPS）成長約14%的共識下，資金正觀察獲利上修能否延續；野村投信表示，台股因高ROE特性與估值溢價而受外資青睞，但地緣風險仍可能壓抑本益比擴張。 台灣AI出口動能強、內需在關稅不確定性緩解與財政措施下回溫。在高基期下，出口年增率年中可能放緩，投資操作需回到個股獲利確定性，仍看好AI帶動的半導體、傳輸與散熱需求。

根據IEA最新報告顯示，2026年初以來供給仍偏寬鬆、油價維持在60美元上下區間，中東緊張尚未演變為持續性的油價壓力；野村投信投資策略部副總樓克望分析表示，若荷莫茲一個月全封、即使動用部分管線與戰略儲油，油價風險溢價仍可達每桶10–12美元。因此，若荷莫茲海峽（承載約20%全球石油與LNG運輸）出現實質性封鎖，短線油價風險溢價抬升恐壓抑風險資產評價。

樓克望表示，AI龍頭在財報與法說持續強調資料中心／網路營收與Blackwell／Rubin等新平台導入，推動供應鏈拉貨節奏不墜；同時，超大規模雲端（Hyper scalers）2026年資本支出被多家機構上修至6,000億美元以上規模，AI硬體成長動能延續，顯示，美股財報與雲端Capex上修支持台灣AI供應鏈。在AI的製造端方面，國際研究機構報告指出，台積電指出AI加速器營收未來五年年複合成長率高逾40%、整體營收長期年複合成長率上看約20–25%，N3／N2與先進封裝持續擴產，確認AI已成晶圓代工長期成長驅動。

野村優質基金經理人陳茹婷進一步表示，2026年的勝負手在「誰掌握關鍵資源」，包括：

1.先進封裝／CoWoS、HBM供應緊俏：帶動載板（ABF）、CCL、高階PCB與CPO/高速光連結價值上修。

2.機櫃功耗上升：高功耗AI平台推升PSU/PDU、匯流排、BBU與液冷散熱需求。

3.雲端擴產：隨AI推理端擴大，交換器、光模組與高速連接器鏈條受惠。

陳茹婷指出，今（2026）年以來，市場情緒由「對AI的期待」轉為對現金流與邊際貢獻的審視，部分次產業即使獲利未下修、股價先行回檔，反映資金自單純的估值擴張，轉向驗證AI應用變現與企業營運韌性；這也意味著，超級循環高峰後的投資操作策略，將更重基本面與現金流品質，持續看好光通訊／高速傳輸，光收發模組前景亮眼、外延產能長期偏緊，對上游磊晶與關鍵零組件形成支撐，此外，IT硬體／伺服器：2026年AI Capex續增，受惠族群包含組裝、機殼、電源、散熱與測試設備。

陳茹婷指出，當前台股估值高於亞太，但在高ROE／獲利上修支撐下仍具吸引力；策略上以「基本面+稀缺資源」為核心，逢回布局先進封裝、高速傳輸、散熱與電力等確定性較高的次產業；同時留意地緣擾動導致油價跳升、雲端Capex節奏及產業集中度帶來的波動。

展望第2季，陳茹婷表示，在「估值轉向獲利」的前提下，台股進入由基本面主導的第二階段多頭，AI供應鏈的缺貨之戰將決定訂單與毛利的分配；把握具產能與技術門檻的關鍵環節，才是2026年台股的勝出之道。

樓克望表示，在評價波動與產業分化並存的環境下，投資人不妨透過定期定額分散進場點，降低一次性投入遇到短期回檔的風險，避開情緒影響與「追高殺低」，布局基本面確定性較高的次產業（如先進封裝、高速傳輸、散熱電力等），兼顧長期參與度與短期風險承受。