輝達 GTC 大會要來了！大盤漲點縮小 但這幾類 AI 股仍保持大漲

輝達將在3月16日至19日在加州舉辦GTC大會，市場普遍預期Vera Rubin平台的延伸產品與下一世代Feynman架構的藍圖將正式曝光，大會的焦點也將從純算力競賽，延伸至電力架構、先進封裝與矽光子技術的發展。10日電源散熱股、封裝、CPO族群仍普遍走強，健策（3653）、聯亞（3081）攻漲停。

每年輝達執行長黃仁勳都會在GTC大會中釋出新趨勢，黃仁勳先前預告，將在GTC主題演講中展示「前所未見」的技術，倍受外界期待。輝達預計今年推出Vera Rubin平台，2027年推出Rubin Ultra平台，2028年則由Feynman平台接棒。

輝達今年推出的Rubin平台，組成包括Vera CPU、Rubin GPU、BlueField-4 DPU 、NVLink 6 Switch、Spectrum-6乙太網路交換器，以及ConnectX-9等6大晶片。

台新投顧副總黃文清指出，AI基本面依然強韌，根據最新財報指引，Amazon、Google、Microsoft及Meta在2026年的資本支出總額預計將達6,600億至7,000億美元，較2024年幾乎翻倍成長。四大雲端服務供應商的資本支出也反映在台灣的外銷訂單金額上，元月外銷訂單金額達769.1億美元，續創歷年單月新高，年增60%。

值得注意的族群有電力架構、先進封裝與矽光子，今日台股雖然盤中漲點急速縮小，但這幾類股股價仍保持強勢，其中健策漲停至3,495元，再創歷史新高，台達電（2308）盤中上漲逾6%，高力（8996）漲幅逾8%；聯亞也衝至漲停板1,485元，上詮（3363）、波若威（3163）漲幅4~5%。封測部分，日月光投控（3711）、京元電子（2449）、矽格（6257）都上漲5~6%。

健策為均熱片龍頭，2025全年營收202.75億元，年增42%，創新高。AI晶片產生更多功耗，均熱片規格須同步提高，健策高階均熱片良率高，頗受客戶青睞，另一項主力產品ILM扣件同樣展望樂觀，該零組件功能主要提供扣壓力量給AI主晶片及散熱器，確保AI晶片與連接器電性接觸良好，讓散熱器與AI主晶片有良好熱傳接觸。

全球磷化銦（Inp）基板龍頭AXT表示，現階段訂單能見度已達2030年之後，並釋出遠高於市場預期的在手訂單展望，同時上調營收財測目標。全新（2455）、聯亞、IET主要做Inp磊晶，供下游客戶製作光通訊雷射或光電晶片。而因AXT展望樂觀，也帶動聯亞等大漲。