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經濟日報 記者廖賢龍／即時報導
美系上修 AI ASIC，美系券商上修2026年TPU出貨量在460萬顆 from 400萬顆，涵蓋由 Broadcom 主導的訓練晶片，以及由 Google/聯發科（2454）共同設計的推論晶片。另同時看到Google 加速主導自研arm based CPU。
美系券商上修今、明年Trainium 的需求預估，從200 萬/260 萬顆，上修至 210 萬/300 萬顆。
美系券商上修CoWoS-S CoWoS-S 晶圓消耗量上調 7%（TPU)，上修CoWoS-R 晶圓消耗量於 2026–27 年也較先前預期上修 1%（AWS），券商對覆蓋裡的台積電（2330）、世芯（3661）、京元電（2449）、日月光（3711）、致茂（2360）、穎崴（6515）、旺矽（6223）持正面解讀。上修京元電今、明年每股純益（EPS）至10.99/17.29元，以明年20xPE評價，同步升目標。
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