本文共455字
經濟日報 記者任君翔／台北報導
半導體特化材料業者今年陸續迎來驗證豐收期。首季即有三福化（4755）TMAH回收液預計通過晶圓代工龍頭廠驗證，第2季將放量；中華化為先進製程打造的電子級硫酸產線，最快本季也將通過驗證，屆時有望躍居大客戶第二大供應商；市場也期待，永光用於先進封裝材料，有望今年通過驗證並放量。
三福化日前表示，旗下TMAH回收液驗證順利，可望於本季通過晶圓代工龍頭客戶8吋廠驗證，並於下一季開始導入、放量；供應12吋廠的TMAH回收液，則預計今年年底出貨。應用於SoIC製程的剝離液及蝕刻液產品。
中華化針對先進製程打造的第五條電子級硫酸產線（A27廠），預估最快今年第1季通過晶圓大客戶驗證，有望躍居晶圓代工龍頭客戶第二大電子級硫酸供應商。中華化表示，最快今年1-2季開始出貨。
半導體特氣廠兆捷也表示，公司於晶片先進製程關鍵材料產品驗證傳捷報，自主研發之氣體新產品，已於日前成功通過一級客戶認證。此外，最新一代高純氟類氣體，已正式送交一級客戶進行認證，進度符合預期。
永光旗下應用於先進封裝的PSPI產品，今年驗證、量產進度受矚目。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言