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經濟日報 記者馬琬淳／台北即時報導
日本半導體材料廠 Resonac16日宣布，因銅箔、玻纖布等原料供需緊繃，導致價格飆漲，將自2026年3月1日起調漲銅箔基板等PCB材料價格，玻纖布族群近期已飆漲一波，20日漲勢出現分歧，股價仍強勢漲停的為台玻（1802）、建榮（5340）和中釉（1809），台玻攻上50.5元；建榮衝破百元大關；中釉漲停至27.5元。
AI發展帶動的缺貨潮由記憶體蔓延至玻纖布，龍頭廠日東紡目前的產能已達極限，完全沒有額外產能可供給，最快要等到2027年下半年新產能投產，才有機會舒緩供給吃緊的問題；因高階玻纖布產能吃緊，Resonac宣布將調漲銅箔基板等PCB材料價格，漲幅達 30% 以上。
上游玻纖布供不應求，帶動台玻、建榮等股價走勢強勁，台玻、建榮已拉出第四根漲停板，中釉則是第三根漲停，都漲勢猛烈。
台玻以生產成品低介電玻纖布（Low DK）、特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）玻纖布為主，而中釉則是開發更上游的低介電玻璃材料，及電子級玻璃材料產品，希望將產品應用延伸至電子、半導體產業。
中釉也投入固態電池用之固態電解質隔離膜材料產品開發，目前已有產品配合客戶進度、送樣測試中。
中釉今股價再度漲停鎖死至27.5元，再創波段新高，成交量超過萬張。
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