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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
台積電今年起先進封裝的CoWoS部分製程擴大委外，加上台積電正努力擴產，使得載板廠角色更吃重。業界看好，欣興（3037）、景碩等載板廠不僅是台積電先進封裝聯盟成員，也是AI大廠指定合作夥伴，今年營運可望更上層樓。
業界分析，欣興、景碩都是多家美系AI大廠指定夥伴，配合台積電先進封裝與委外封測廠合作推進生產流程，預期2026年隨先進封裝瓶頸改善，有助欣興、景碩的高階載板出貨進一步放量。
因應市場需求，欣興積極採購設備擴充產能，董事會先前已決議，將2026年資本預算由原訂194億元提升至254億元，並通過2027年進機之長交期設備採購訂單金額約25億元。
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