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經濟日報 記者任君翔／台北即時報導
PCB上游銅箔廠榮科（4989）16日代母公司李長榮化工公告，為充實營運資金，榮化預定轉讓榮科21,114張股票，脫售後尚持有23,635張榮科股票；預訂交易日自1月19日至2月18日，每股交易價格40至100元，預計交易總金額約8.4億元至21.1億元。據了解，榮化目前持股榮科約61.9%。
AI伺服器需求旺盛下，PCB需求燃燒，高階銅箔基板（CCL）持續供不應求，推助榮科營收大進補，榮科12月營收2.9億元，年增83.54%。CCL需求持續高漲、加上營收助攻，近數月股價大漲，去年十月以來波段漲幅已逾1.5倍。
榮科去年前三季稅後淨損4.6億元，每股淨損（EPS）3.34元。榮科上半年每股虧2.49元，換算之下，第3季虧損呈現收斂趨勢。
據了解，榮科於先前法說會提到，公司將持續高階HVLP銅箔開發與應用，其中HVLP3與HVLP4已測試送樣，HVLP5正在開發中，HVLP3與HVLP4終端應用為AI PC & server(Next Generation)，至於HVLP5則為Niche。
榮化目前正加速搶進半導體材料市場，總經理劉文龍表示，跟隨台積電（2330）腳步，赴美國亞利桑那州設立電子級異丙醇（EIPA）廠，預期2028年竣工，並預期未來EIPA、無氟透明聚醯亞胺（CPI）以及高階碳氫合物系列三大新產品，都將考慮在美生產。
此外，榮化日前也發布全新半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」。榮化表示，該產品專為先進封裝應用打造，具備卓越清洗效能、高安全性及永續創新等三大核心優勢，全面支援晶圓與封裝清洗製程，提升良率與製程穩定性。
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