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經濟日報 記者朱子呈 ／台北即時報導
台股16日載板族群火力全開，ABF載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）盤中同步攻上漲停，走勢呈現「一路拉高後鎖住」的強勢格局。欣興來到274元、景碩衝上192.5元、南電也強彈至289.5元，三檔齊步噴出，市場氣氛轉趨熱絡。
法人解讀，載板三雄今天之所以能集體噴出，主因仍是AI／HPC長線需求帶動高階封裝與載板用量提升。台積電（2330）15日法說會釋出偏多訊號，董事長魏哲家指出AI動能仍非常正面，並預期2026年將是另一個強勁成長年份，全年營收（美元）可望接近三成成長；外資也關注台積電看好AI帶動、資本支出維持高檔，凸顯供應鏈擴產潮延續，進一步強化市場對先進封裝鏈的信心。
景碩因應AI與HPC拉貨正積極擴充產能，業界估ABF、BT載板仍有逐季調價空間；短線在T-glass玻纖布供給吃緊背景下，BT載板供需維持緊俏，報價也逐步反映成本上揚。生成式AI與HPC推動先進封裝加速演進，單台AI伺服器導入更多GPU，帶動高階ABF載板面積與層數同步升級，使需求增速明顯高於傳統伺服器配置。
展望今年，市場也把焦點放在三雄各自的成長主線與獲利彈性。欣興被看好在AI GPU與AI ASIC載板需求延續下，搭配高階HDI等產品動能，成長引擎更趨多元；南電則受惠BT載板調價與毛利率修復，加上ABF稼動率回升帶動產品組合改善，市場預期營運改善力度可望放大；景碩除了AI／HPC擴產題材持續發酵，材料供給偏緊也推升其議價空間想像。
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