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AI基礎建設需求大幅攀升，同時也推升PCB、載板與封裝之間的垂直整合。法人指出，上游CCL廠將率先吃到AI升級紅利，看好台光電（2383）、台燿（6274）等CCL大廠將成為主要受惠者。
隨著全球數據傳輸量快速攀升，生成式 AI、影音串流、物聯網擴張與資料中心建置加速，使數據流量持續倍增。雲端業者為因應高頻寬、低延遲的連線需求，必須大幅提升網路與運算架構，高速傳輸所帶來的訊號損耗與能耗問題，也推升銅箔材料、CCL 與 PCB 板材的規格不斷升級。
法人分析，台灣PCB產業展現強勁動能，上半年產值達新台幣423.6億元，年增13.8%，成長幅度明顯優於全球市場。法人預估，在AI伺服器、先進封裝與高速運算需求帶動下，2025年全年產值可望達到9,157億元、年增約12.1%，產業景氣延續向上。
事實上，AI 基礎設施擴張帶動半導體供應鏈全面成長，進一步推升 PCB、載板與封裝整合度，使PCB從傳統連接元件角色進化為決定運算效能的關鍵組件。
隨著層數提升，可增加系統布線與訊號隔離；材料升級則有助降低高速傳輸下的訊號損耗。在AI需求持續強勁帶動下，PCB正朝更高層數的多層板邁進，M9等級CCL亦將陸續導入，整體PCB供應鏈成為明顯受惠族群。
台光電看好CCL的年均複合成長率（CAGR）為18%，高階CCL CAGR 40%；2025年預計擴充產能150萬張，達595萬張，使總產能攀升至760萬張。今年產能較年初增加65%。
此外，台光電是亞洲CCL廠中唯一在美國設有生產基地的公司，有利客戶布局多元產地，分散供應風險。 2026年除了800G成為主流方案，1.6T將逐步起量，使M8等級材料出貨快速放量，且輝達（NVIDIA）將在明年採用台光電M9等級材料。
台燿2025-2026年主要動能來自800G switch、ASIC、低軌衛星。其中800Gswitch 出貨倍增，因使用M8等級CCL，較前一代ASP增加50%。
台燿於今年第2季打入CSP業者800G供應鏈，而ASIC於年底出貨，皆使用M8等級材料使獲利具上修空間。低軌衛星方面，公司泰國廠於今年首季完工、第2季送樣、 第4季放量，為新切入之產品應用，有望優化產品組合。
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