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昨日盤勢
AMD 上漲與美眾院通過重啟政府帶動風險偏好,台股早盤再度叩關 2 萬8;惟電子權值股高檔獲利了結、記憶體族群震盪回檔,指數翻黑收跌,連續三個交易日 2 萬8 得而復失。資金轉向中小型題材,被動元件、PCB、記憶體封測走強,On Running 財報佳,製鞋鏈同步走高。
權值股:台積電 -1.02%、鴻海 +0.40%、聯發科 0.00%、廣達 -1.04%、台達電 -0.93%。強勢股華新、華東、南茂、日電貿、華新科、景碩、定穎投控、創見、鈺齊-KY、台化等 33 檔漲停;健策、萬泰科、南亞、康舒、泰鼎-KY、貿聯-KY 漲逾 7%。弱勢股國統、勝昱、六方科-KY跌停;山林水、精確、奇鈦科、台汽電、揚博、八方雲集、亞泰金屬跌逾 7%。
加權指數收 27,903.56 點,-43.53 點,成交量 6,572.27 億元。三大類股:電子 -0.37%、傳產 +0.63%、金融 +0.35%;次族群以電器電纜、塑膠、運動休閒較佳,分別 +6.35%、+6.27%、+2.15%。
資金動向
三大法人合計賣超 60.18 億元;外資 -66.36 億元、投信 -9.72 億元、自營商 +15.89 億元。
外資買超前五:富喬、南亞、台玻、富邦金、台化;賣超前五:長榮航、潤泰新、國巨、宏達電、中鋼。
投信買超前五:南亞、台新新光金、南亞科、強茂、欣興;賣超前五:中信金、聯電、國泰金、富邦金、力成。
資券變化:融資 +9.98 億至 3,139.5 億元;融券 -0.72 萬張至 31.76 萬張。外資台指期空單 +1,550 口,淨空單 31,514 口。借券賣出 236.16 億元。
類股成交比重:電子 79.71%、傳產 17.78%、金融 2.51%。
今日盤勢分析
美國政府重啟,但關門期間造成數據缺口,決策官員偏向「暫停降息」訊號增加;市場拋售雲端龍頭公司債、利差走擴,AI 泡沫疑慮升溫,昨夜美股四大指數走低,台積電 ADR -2.90%。
第一、工研院:2025 年第三季台灣整體 IC 產值 1.67 兆元,季增 4.4%、年增 20.6%,AI/HBM/車電需求帶動,全年產值可望創高。
第二、鴻海擴大 AI 版圖,董事長預告 11/21 科技日公布與 OpenAI 合作方向,強化 AI 伺服器、EV、機器人與太空等新產品鏈結。
第三、技術面:昨日量增帶上影線紅 K,收在 10 日線下但守月線;KD、RSI 整理、MACD 綠柱縮小。守月線則有機會再攻前高,失守則整理期拉長。
第四、焦點族群:被動元件、PCB、記憶體、製鞋等(華新科、景碩、創見、南茂、鈺齊-KY)。
投資策略
重啟政府、出口與企業財報支撐,有利年底挑戰新高;惟 2 萬8 關卡反覆、外資期貨淨空逾 3 萬口、AI 泡沫雜音干擾,短線高檔震盪、資金輪動至中小型題材。建議逢回分批、嚴控部位,聚焦具業績與成長驗證之族群:AI 概念、先進製程供應鏈、材料升級/替代、PCB、電力能源相關、成衣製鞋與內需消費等。
20251114
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