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在權值股有守下,台股在午盤前維持在28,000點,投信法人表示,加權指數站上28,000點關卡後,近期走勢將轉趨高檔震盪,不過投資前景持續正向看待,台股中長期展望依舊樂觀,長線布局仍以AI相關為核心,各族群龍頭股價表現決定該族群股價空間。
野村投信表示,在AI強力帶動下,明年行情仍具期待,台股多頭行情並未結束。值得注意的是,在台積電 COWOS 先進封裝產能緊缺的背景下,僅少數大型企業取得關鍵 GPU 產能,進一步強化「大者恆大」的產業結構,相關供應鏈權值股預料有機會持續扮演多頭動能。建議聚焦AI伺服器、散熱模組、BBU、電源管理、CCL、PCB,同時關注半導體先進製程、AWS供應鏈與ASIC等領域。
華爾街多家大型投行 CEO 近日警告,美股可能面臨回調壓力,高估值疑慮再度升溫。野村投信投資策略部副總經理張繼文分析,儘管 AMD 公布優於預期的財報,但市場情緒仍受壓抑,相關供應概念股短線承壓。美國製造業 PMI 表現不如預期,加上最高法院已於5日開始辯論「對等關稅」政策的合法性,負面消息持續發酵,市場擔憂若最高法院推翻川普時期關稅政策,波動恐進一步加劇。
技術面來看,大盤近期出現長上影線,顯示高檔獲利了結賣壓,市場追價意願偏低,AI 熱點題材近期表現分化。其中高階銅箔基板族群仍維持強勢,主因在於輝達Rubin 平台將迎來重大升級,傳輸速度從 800G 飆升至 1.6T,單顆 GPU 功耗從 700W 提升至 1200W,機櫃總熱量逼近 86kW。中介層板層數也將從26層增加至36層以上,對 PCB材料提出更高要求。
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