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在AI伺服器需求推動下，PCB上游玻纖布產業掀起新一波漲價與擴產熱潮。11日相關族群量價齊揚，建榮（5340）、富喬（1815）盤中雙雙攻上漲停鎖住，台玻（1802）放量逾15萬張、大漲超過9%，南亞（1303）、德宏（5475）、華宏（8240）等也聯袂走高，成為盤面矚目焦點。
隨著輝達（NVIDIA）GPU及雲端服務商自研ASIC晶片不斷升級，運算效能與功耗同步飆升。據業界資料，明年輝達Rubin平台傳輸速度將提升至1.6T，單顆GPU功耗將自700W暴增至1,200W，單機櫃總熱量更高達86kW。這迫使零組件與材料全面升級，從散熱由氣冷轉向液冷、電源走向高壓直流，到PCB、CCL、銅箔與玻纖布層級與性能均須大幅提升。
法人指出，台廠高階CCL（銅箔基板）產品M8比重持續上升，帶動上游玻纖布廠訂單暴增。其中富喬LowDk（低介電常數）玻纖布供不應求、產能缺口已達雙位數，並計畫在2026年前將電子級玻纖布產能推升至50%。
另一方面，AI晶片強勁需求也使載板用玻纖布出現結構性短缺。市場消息指出，T-Glass玻纖布供不應求，使ABF載板自10月起接棒BT載板啟動漲價。由於日系T-glass產能有限，部分銅箔基板廠正測試替代來源，台玻可望成為主要受惠者。
目前市場最搶手的材料包括LowDK2與LowCTE（低熱膨脹係數）玻纖布，台玻是全球除了日廠日東紡（Nittobo）外的少數供應商。法人指出，隨AI時代高速訊號傳輸需求爆發，台玻、富喬的高階玻纖布產能滿載，訂單能見度已看到2027年。
營運表現上，富喬10月營收達5.65億元、月增9.66%、年增45.35%，再創新高；前10月累計營收49.02億元、年增46.41%。公司指出，全球LowDK電子級材料自2023年下半年起吃緊，供不應求情況預料將延續至2026年。
建榮同期營收亦亮眼，10月達2.02億元、年增13.45%，前10月營收18.79億元、年增16.26%，顯示高階PCB材料需求帶動效益逐步顯現。
整體而言，AI規格持續升級正推動PCB上游材料進入「高階化」新時代。法人預估，低介電、低熱膨脹玻纖布將成為材料產業的成長引擎。
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