本文共374字
經濟日報 記者黃晶琳／台北報導
網通廠智邦（2345）、明泰、啟碁搶進開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit 2025），端出AI世代解決方案，1.6T超高階交換器成最大亮點，水（液）冷、共同封裝光學（CPO）、量子解方案也吸引市場焦點。
OCP全球峰會美國時間13日至16日在美國聖荷西舉行，今年主題是「引領人工智慧的未來（Leading the Future of AI）」，集結全球雲端服務商、伺服器製造商、開放硬體開發者與資料中心關鍵決策者。
智邦與旗下Edgecore端出800G、1.6T超高速資料中心用交換器之外，今年將在OCP 2025打造兩大技術亮點，包含搭載博通Tomahawk 6晶片，推出1.6T CPO交換器，傳輸速度將達102Tbps，較上一代性能提升一倍，可支援AI訓練、超大規模資料中心與雲端運算節點中的高速互聯，同時秀出CPO技術。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言