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小摩看好未來三年先進封裝設備業 弘塑目標價喊到2,100

半導體示意圖。圖/AI生成
半導體示意圖。圖/AI生成

本文共762字

經濟日報 記者魏興中/台北報導
摩根大通(小摩)在最新釋出的「台灣先進封裝設備產業」報告中指出,由於AI需求帶動產能規劃與先進封裝技術演進,加上台灣設備...
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