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面板雙虎友達及群創分別孕育小金雞有成，友達轉投資達興材料（5234）跨足半導體材料市場，營運步步高；群創旗下睿生光電強攻半導體非破壞性檢測市場大有斬獲。
達興材、群創接單強強滾，雙雙繳出前三季營收創同期新高佳績，達興材自結前三季稅前盈餘6.4億元，已賺贏去年全年的6.05億元，獲利表現亮眼。
受惠於半導體材料產品出貨逐季成長，達興材積極擴產並推出新產品上市，以滿足客戶先進製程量產需求。
達興材業績出色，第3季合營收11.86億元，季增3.1%，年增10.5%，為近14季新高；前三季合併營收34.43億元，年增12.9%，為同期新高。
展望2025年，達興材看好半導體材料產品單季營收占比可望上看20%；顯示器材料則是穩健優質成長，僅管關稅影響仍待觀察，公司評估需求正面。
達興材指出，半導體市場今年受惠於AI伺服器及高效能運算（HPC）需求持續成長，帶動先進封裝／先進製程與材料需求，特別是在3奈米以下節點及CoWoS、高頻寬記憶體（HBM）等領域。
另一方面，PC與手機市場可望回補庫存，但整體復甦力道仍受地緣政治及終端需求變動影響，成長幅度較AI相關應用溫和。整體而言，市場看好半導體產值將維持溫和增長趨勢，AI為主要成長動能。
睿生光電第3季合併營收5.55億元，季增0.7%，年增14.7%，續寫單季新高；前三季合併營收16.42億元，年增13.1%，創同期新高。
睿生光電董事長楊柱祥表示，致力提供完整的工業檢測解決方案，不僅提供半導體級X光檢測技術，更與合作夥伴、客戶共同面對新技術挑戰，提供最適化的檢測策略與技術支援，協助產業升級與創新。
隨著X光檢測技術於半導體產業、製造業品管及工業安全與AI伺服器液冷系統等應用領域持續擴大，睿生將持續深化高階製程檢測領域的影響力，強化台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵競爭力。睿生光電推出的可攜式X光檢測設備、3D-NIR光學斷層掃描等，廣泛應用於面板級先進封裝（PLP）、高深寬比的玻璃穿孔（TGV）基板，以及第三代化合物半導體碳化矽（SiC）及AI伺服器液冷系統等關鍵製程檢測技術，加速布局先進封裝領域。
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