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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
台積電（2330）9日早盤股價來到1,455元再創新天價，挹注市值跨過37.4兆元，市場對16日法說會期待高。台積電重要夥伴與競爭者英特爾則預計美國時間10月23日召開財報會議公布財報展望。法人也看好相關載板廠商龍頭廠欣興、BT載板大廠景碩、臻鼎等同步受惠市場趨勢。
台積電營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理何軍近期在美國半導體展再度提及先進封裝議題時重申說，供給仍吃緊，研發團隊必須要和量產合作開發。
何軍日前出席SEMICON Taiwan 2025召開SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟啟動大會，台積電與日月光（3711）投控並扮演聯盟共同主席。當時何軍已提到，成立聯盟是希望將先進封裝借重政府力量把在地產業鏈建立起來，目前沒時間按部就班而是要同時做，和日月光共同客戶一樣，「我們共同客戶都追趕著非常緊。」
何軍提到，過去幾代AI的演進客戶在產品上市時間越來越快，產品更新迭代從2-3年趨於1年一代對製造業相當大，而3DIC良率也是非常重要，台積過去和業界合作把良率提升非常快，但良率以外量產速度也需要加快，以CoWos NTO到後續已從7個季度變成三個季度。
他也說，如何做到這一點，過去研發建制產能按部就班，但要把時程縮短一年且三個季度內就要把產能拉到巔峰，在開發還沒到位就要拉機台，改機台也層出不窮，研發團隊必須要和量產合作開發，和日月光共同客戶一樣，「我們共同客戶都追趕著非常緊。」也希望借重政府力量把在地產業鏈建立起來，目前沒時間按部就班而是要同時做。
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