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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025） 將於10月22日至24日登場，聚焦AI、低軌衛星與無人機等三大新興應用。法人看好，AI用板需求帶動對應銅箔基板（CCL）材料與設備升級，包含台光電（2383）、聯茂、台燿、騰輝等CCL廠，以及志聖、迅得等周邊設備廠商都將受惠。
研究機構分析，AI伺服器熱潮推升高階PCB需求，也暴露了高階材料供應潛在瓶頸。高性能玻纖布與HVLP銅箔是當中兩大關鍵材料，前者包括用於高頻高速銅箔基板的Low Dk與IC載板的Low CTE類型，目前Low CTE已出現結構性缺口。
另外，台灣電路板協會分析，HVLP銅箔在AI伺服器升級至B300世代後，對HVLP4的需求將快速攀升，恐在中期引發供應緊張。關鍵材料高度依賴日本供應，造成伺服器終端產品出貨延宕的風險，缺料嚴峻也開啟了材料廠切入高階市場的契機。
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