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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
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AI新應用正帶動PCB產業升級，引爆新商機，載板廠包括龍頭欣興（3037）、景碩，及伺服板一哥金像電、老牌PCB廠楠梓電、高技等同步受惠，業者看旺2026年。
業界分析，AI伺服器熱潮推升高階PCB需求，目前高階用板需求熱度持續升溫，包含高階載板以及HLC（高層板）、厚大板等，都呈現供不應求盛況，擁有技術能力的廠商正積極拉升高階板供貨比重，搶搭商機。
展望後市，欣興董事長曾子章日前受訪提到，明年營運較今年樂觀，隨著AI新應用與營收占比拉升，預期高階ABF載板產能2026年恐供不應求，已有客戶表達為確保後續產能，有意合資擴廠，惟細節尚待討論。
欣興估計，隨著生產ABF的光復廠放量符合客戶期待且明年可完成擴充，預期AI營收占比持續增加到明年。
景碩近年轉型耕耘高階載板，已淡出傳統PCB生產，近年擴產皆為高階載板產能生產且集中台灣，公司指出，受惠應用成長，2026年看來可望優於2025年，惟匯率是變數。
金像電正積極擴充台灣與泰國產能，對2026年營運正向看待，公司已定下因應客戶需求，泰國新廠二期將於明年下半年陸續開出產能。
金像電泰國新廠持續推進，泰國廠一期目標今年第3季供應樣品，第4季開始量產。
楠梓電同步受惠AI應用升溫，公司轉型有成。楠梓電預期，受惠AI與工業自動化需求暢旺，下半年傳統旺季可期。
高技估計，AI伺服器年底營收占比可望上看五成，因目前台灣廠區已滿載，積極擴充產能明年希望三廠整體達到產能滿載。
高技先前已規劃今年資本支出設備10億元，目前按照計畫推進。海外布局，泰國子公司已設立，製造廠暫無急迫性，仍看客戶需求，目前台灣製造為主。
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