本文共666字
為加速Ethernet網路升級，博通推出目前市場最高階版本的TH6，推動網路傳輸規格將以800G為主流、1.6T產品則進入大規模開發期間，皆有助於ASIC Server市場的健全，也滿足CSP對高性價比算力的追求，法人表示，台廠中各種網通應用產品也都為此加速運算提前準備，台光電（2383）、智邦（2345）與世芯-KY（3661）可望受惠。
博通6月3 日宣布已開始出貨 Tomahawk 6(TH6)交換器晶片系列，為全球首款單晶片實現102.4 Tbps交換容量產品，為市上他牌頂規乙太網路交換器兩倍頻寬，TH6 提供高達 102.4 Tbps 的乙太網路交換容量，也是目前市場上頻寬最高的交換晶片，為前一代 Tomahawk 5(TH5)的兩倍。
製程採用台積電（2330）的3奈米製程技術，相較於TH5的5奈米製程，提供更高的效能與能源效率。原生支援AI資料中心，在 AI scale-up方面，支援叢集可多達 512個XPU，AI scale-out則是設計目標連接超過百萬個XPU，滿足AI訓練叢集對於大規模資料傳輸的需求，一樣基於開放標準的 Ultra Ethernet 協定，避免供應商被壟斷。
法人指出，能夠自行設計 AI 伺服器的廠商如Google與Amazon，與網通解決方案廠商合作，快速完成設計、製造與測試認證等階段，兩大CSP都為增加使用自製的開放式 AI Server 算力，多已於上半年大量投入零組件備貨，下半年則再有新版本推出，迫使Microsoft與Meta近期開始加速開發，追趕已量產的領先廠商們。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言