本文共390字
富喬（1815）13日股東常會圓滿落幕，各項議案皆表決通過，董事長張元賓對於今年公司營運展望說明。
張元賓提到，因應全球 AI 浪潮，5 大 CSP 業者持續擴大基礎設備資本支出，針對 AI 伺服器所需關鍵高階材料 LOW DK (高頻高速低耗損材料)，公司業已完成專利布局，目前已進入量產並逐漸提高 LOW DK 先進製程產能比重。
另外，針對 800G 交換器及 M8 高階 CCL 所需次世代 LOW DK 產品，公司業已通過客戶認證，因應客戶強大需求，公司將於下半年提升出貨比重。
富喬公司今年持續擴大資本支出，整體 LOW DK 先進製程的產能比重將由目前的二成，目標在今年第4季提升至五成以上。
張元賓表示， 雖然美國總統川普引發的關稅戰，帶來全球貿易的不穩定性、通膨隱憂以及未來台幣升值的不確定因素，但公司將持續增強核心競爭力，迎合 AI 浪潮，持續增加高階產品的成長趨勢。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言