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半導體設備材料股 點火

本文共455字

經濟日報 記者盧宏奇/台北報導

台股昨(22)日隨美股拉回整理,失守5日線關卡,盤面淪為個股題材表現,其中志聖(2467)、弘塑等半導體設備材料股,吸引短多進場點火,股價補漲轉強,法人預期後市仍有輪動空間,建議採低接不追高。

穆迪調降美國主權信評,加上川普稅改法案引發赤字憂慮,美國財政部20年期公債拍賣慘淡,引發市場疑慮,美股四大指數走跌,拖累台股昨日開低走低。

盤面上漲家數僅占二成,股價位階相對較低的半導體設備材料族群點火走強,包括均華、志聖、萬潤、均豪、弘塑、辛耘、印能科技、鑫科、迅得、華景電、家登、牧德等強勢指標,單日逆勢上漲1.1%至9.9%不等。

雖然法人圈對CoWoS擴產進度轉保守,但志聖受惠先進封裝設備加速出貨,營運動能仍佳,加上關稅戰衝擊有限、先前股價明顯修正,昨日帶量攻頂收166元,回到3月下旬整理區,帶動同一集團均華、均豪走強。

弘塑第1季營收締造歷史新猷,隨亞系外資觀察台積電有意先前暫停的CoWoS產能建置,及後續交機速度加快,第2、3季營收展望仍佳,昨日股價漲5.1%收1,215元,萬潤、辛耘等相關個股同步強勢。

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