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搶進企業AI市場，台灣大哥大（3045）昨（26）日宣布攜手群聯電子推AI2 x aiDAPTIV+地端方案，以共研、共銷、共拓三大戰略合作，鎖定製造業、金融業、醫療產業、大專院校等，降低AI落地門檻，助攻企業建構符合自身需求的AI架構，即刻AI升級。
台灣大近年打造企業AI即刻升級引擎，拓展AI生態圈，群聯則是全球最大獨立NAND控制晶片暨儲存方案廠商，雙方在「軟體共研」、「通路合作共銷」、「品牌與市場共同拓展」三大面向戰略合作。
台灣大指出，目前雙方在軟體共研已有斬獲，台灣大整合自研AI軟體應用及群聯電子的NAND技術與軟體，推出地端AI最佳解方「AI2x aiDAPTIV+」，以「安全、自主、即用」，讓企業客戶啟動AI模型應用與部署，協助企業降低90%的邊緣AI模型微調訓練的硬體成本，節省至少30天的基礎建設時間，加速AI在台灣企業與產業場域的落地。
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