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為利國內半導體企業進行跨領域合作，18家頂尖半導體公司強強聯手，成立「德鑫」及「德鑫貳」控股公司，共組聯盟大艦隊，證交所今日邀請聯盟到訪證交所，並由證交所董事長林修銘及總經理李愛玲親率上市部門、台灣指數公司及台灣碳權交易所接待，特別就「碳權相關議題」及「IR投資人議合服務」進行交流討論。
證交所表示，台灣作為全球半導體產業供應鏈核心，2024年產業產值首度突破5兆元大關，2025年更有望超越6兆元，且在證交所上市的1039家公司中，半導體家數僅88家，卻貢獻高達45%的市值，半導體成立「德鑫」及「德鑫貳」2大控股公司共組聯盟大艦隊的重要性由此可見。
證交所林修銘董事長開場致詞表示，半導體產業是臺灣經濟的靈魂，更是台灣在全球競爭中立足的關鍵，台灣資本市場近年在國際市場表現名列前茅，半導體產業鏈的出色表現功不可沒。他強調，德鑫半導體聯盟此次進行產業供應鏈上中下游結盟，必能在目前國際情勢動盪之際，為台灣半導體產業增添更多韌性。
德鑫半導體聯盟代表意德士科技闕聖哲董事長致詞說，聯盟成立契機係以團結打群架的方式壯大半導體供應鏈，也期許聯盟中的夥伴未來都能走進資本市場得到更多的資源支持。
德鑫貳半導體控股公司代表、微程式資訊吳騰彥董事長介紹聯盟之成員及架構，並說明聯盟中18家半導體公司透過策略合作、技術研發及資源整合共享，加速半導體產品開發，成功切入海外供應鏈。透過聯盟全球化布局，不僅降低研發及採購成本，更能以平台整合資源，提升支援客戶需求速度之經驗及效率。
此外，吳董事長也分享了聯盟成立後，成功跨足海外市場如日本、美國等地之業務布局的經驗，更提到未來將有機會看見德鑫參、德鑫肆等新公司之誕生，期許聯盟能以控股公司之結構，持續強化聯盟向心力，所集結強大的資本力量，更帶動聯盟朝永續型創投公司發展，未來上市掛牌進入資本市場。
證交所指出，本次參訪證交所與德鑫半導體聯盟代表於現場熱烈交流互動，展現資本市場對半導體產業鏈的支持與認同。證交所將持續響應政府打造亞洲資產管理中心之策略，透過資本市場服務團的力量，發揮臺灣資本市場扶植企業的優勢與綜效，帶領國內頂尖企業立足臺灣，邁向國際。
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