半導體群山重磅合作 德鑫半導體聯盟齊聚證交所

台灣為全球半導體產業供應鏈核心，2024 年產業產值首度突破新臺幣 5 兆元大關，2025年更有望超越 6 兆元，且在證交所上市的 1,039 家公司中，半導體家數僅 88 家，卻貢獻高達45%的市值。

為利國內半導體企業進行跨領域合作，18 家頂尖半導體公司強強聯手，成立「德鑫」及「德鑫貳」控股公司，共組聯盟大艦隊。而面對全球情勢驟變，證交所也透過實際行動，以資本市場力量支持半導體業者提升競爭力，19日邀請聯盟到訪證交所，盼能深化產業與資本市場間合作，助攻聯盟打國際盃，成為全球化經營企業。

活動由董事長林修銘及總經理李愛玲親率上市部門、臺灣指數公司及臺灣碳權交易所接待，特別就「碳權相關議題」及「IR投資人議合服務」進行交流討論。

會中由證交所林修銘開場致詞，林修銘表示，半導體產業是臺灣經濟的靈魂，更是臺灣在全球競爭中立足的關鍵，臺灣資本市場近年在國際市場表現名列前茅，半導體產業鏈的出色表現功不可沒。他強調，德鑫半導體聯盟此次進行產業供應鏈上中下游結盟，必能在目前國際情勢動盪之際，為臺灣半導體產業增添更多韌性。對此，證交所表示樂見其成，而作為企業成長的堅實夥伴，證交所將不只持續為臺灣優質企業提供資金及支持，更將透過臺灣創新板為資本市場注入創新能量，為企業提供多元服務、創造價值與曝光。

德鑫半導體聯盟代表意德士科技闕聖哲董事長在致詞中分享，聯盟成立契機係以團結打群架的方式壯大半導體供應鏈，也期許聯盟中的夥伴未來都能走進資本市場得到更多的資源支持。接續由德鑫貳半導體控股公司代表微程式資訊吳騰彥董事長介紹聯盟之成員及架構，並說明聯盟中18 家半導體公司透過策略合作、技術研發及資源整合共享，加速半導體產品開發，成功切入海外供應鏈。透過聯盟全球化佈局，不僅降低研發及採購成本，更能以平台整合資源，提升支援客戶需求速度之經驗及效率。此外，吳董事長也分享了聯盟成立後，成功跨足海外市場如日本、美國等地之業務布局的經驗，更提到未來將有機會看見德鑫參、德鑫肆等新公司之誕生，期許聯盟能以控股公司之結構，持續強化聯盟向心力，所集結強大的資本力量，更帶動聯盟朝永續型創投公司發展，未來上市掛牌進入資本市場。

證交所則說明臺灣資本市場優秀表現及近期上市新制，並強調機構投資人對企業永續議題的重視已成為全球趨勢，若上市公司能強化 ESG 資訊揭露並落實議合(Engagement)，將更容易吸引長期投資人並提升國際競爭力。為了協助企業與機構投資人進行有效溝通，證交所集團旗下指數公司亦同步推出「IR 議合平台」，整合法說會預約、投資人互動議合與 ESG 評級資料等功能，讓企業可快速檢視自身永續績效、即時回應投資人需求，並一站式完成對接與會議安排，進一步鞏固在資本市場的永續基礎與優勢。

碳交所分享全球永續發展的最新脈動，說明世界領先科技大廠的減碳實踐、產品碳中和的路徑規劃，及碳權投資與運用，如 Microsoft、Google 等組成 Symbiosis Coalition 共生聯盟對移除類碳權的創新預先承諾，突顯碳權在企業永續轉型中的關鍵角色。半導體產業未來透過證交所集團的資源平台及碳交所專業的國內外碳權服務，可有效取得並運用國內外碳權，強化碳管理及永續競爭力，穩固其於國際供應鏈的關鍵地位。

本次參訪證交所與德鑫半導體聯盟代表於現場熱烈交流互動，展現資本市場對半導體產業鏈的支持與認同。證交所將持續響應政府打造亞洲資產管理中心之策略，透過資本市場服務團的力量，發揮臺灣資本市場扶植企業的優勢與綜效，帶領國內頂尖企業立足臺灣，邁向國際。