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就市論勢/晶片封裝、散熱 可留意

本文共406字

經濟日報 鄭羽庭(凱基精五門基金經理人)

盤勢分析

台灣第3季GDP初值較第2季增長1.08%,季增幅為近三季最高,年增3.97%,高於8月16日主計處預估的3.21%。在去年同期高基期的背景下,民間消費依然穩健增長,反映台灣經濟結構強韌、產業前景良好。

此外,美國9月PCE物價年增2.1%,延續2022年6月以來下降周期,核心PCE物價年增率持平於2.7%,雖高於預期值(2.6%),但通膨降溫格局不變,連續兩季接近3%的GDP成長率和通膨放緩的趨勢,將使聯準會繼續採取漸進降息的政策立場,預計美國經濟有望實現軟著陸或不著陸的狀態。

投資建議

美國三大雲端服務供應商(CSP)最近公布2024年第3季財報及資本支出顯示,三大CSP今年資本支出將持續調升,年增率達54%至55%,總金額約1,800億美元,其中超過一半將用於AI伺服器建設。主要CSP強勁資本支出仍將是台灣AI供應鏈業績的驅動力,建議密切關注上游晶片製造與封裝產業,以及下游的ODM和散熱產業。

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